掌握手机设计公司运营模式及项目协作流程，系统学习行业标准命名规范。通过实物拆解掌握不同主板架构，认知常用电子元件的参数规格与设计标准。
从CAD线框处理到完整建模，详解拆件间隙控制要点。通过ID/MD可行性评估案例，学习直板机、翻盖机、滑盖机的结构差异与设计要点。
深度剖析喇叭固定与音腔构建方案，对比不同材质对音频输出的影响。通过实测数据优化麦克风固定结构，解决常见回声问题。
涵盖侧键、触摸键等交互组件的力学分析，详解防误触结构设计原理。通过滑轨机构动态模拟，掌握滑盖手机结构耐久性设计。
系统讲解七大表面处理工艺：从喷油厚度控制到电镀耐磨测试，对比拉丝与氧化工艺的适用场景。通过实物样板分析丝印与镭雕的技术差异。
在导师指导下完成智能直板手机全流程设计，包含结构文档输出标准、公差配合分析、试产问题排查等实战环节。通过翻盖机/滑盖机结构拆解，强化复杂机构设计能力。
学习运用CAE工具进行跌落仿真，掌握BOSS柱强度优化方案。通过热成像分析，改进主板限位结构的热传导设计。
