本培训课程采用模块化教学体系，重点培养学员的实际操作能力。课程初期将系统讲解电子元件特性与检测方法，通过实体手机拆解演示帮助学员建立三维空间认知。
| 教学重点 | 技术要点 | 能力目标 |
| 硬件识别检测 | 触控模块/显示芯片/音频组件的工作原理与故障特征 | 精准判断硬件故障类型 |
| 电路系统分析 | 电源管理/射频信号/逻辑控制电路的工作流程 | 掌握电路级故障诊断方法 |
| 精密焊接技术 | BGA芯片植锡/QFN封装焊接/飞线修补工艺 | 完成芯片级维修操作 |
教学过程中采用故障模拟教学法，在特定教学单元设置典型故障案例。例如在电源电路模块中，会模拟电池管理芯片失效场景，指导学员通过电压测量法定位故障点。
学员可获赠专业级维修工具套装，包含防静电恒温焊台、精密拆机工具组、多功能测试仪等28件设备。教学期间提供最新品牌维修手册，定期更新主流机型维修数据库。
