现代移动设备维修教学体系包含七大核心模块，从电子元件特性认知到复杂故障排查形成完整技术闭环。维修工程师需要建立的三大能力维度：精密器械操作能力、电路逻辑分析能力、软硬件协同调试能力。
| 技术模块 | 能力培养目标 | 典型实操项目 |
|---|---|---|
| 基础电子理论 | 元件特性识别与测量 | 万用表使用实训 |
| 硬件拆装工艺 | 精密器械操作规范 | iPhone屏幕分离实操 |
| 芯片级维修 | BGA封装焊接技术 | 基带芯片植锡训练 |
触控模块与液晶屏组件的关联维修需要掌握三层结构分离技术。实操环节包含OLED屏幕背光更换、触摸排线修复等具体项目，通过专用夹具完成0.3mm精度级别的元件更换。
从送话器阵列到音频解码芯片的全链路检测，使用示波器进行信号波形分析。典型故障包含麦克风阵列失效、扬声器杂音消除等场景的解决方案。
维修工作站配置恒温焊台、光学对位仪等专业设备。重点掌握热风枪温度曲线设置，不同封装芯片的拆焊参数配置。实操项目包含：
掌握Android Recovery模式与DFU模式的进入方法，熟悉各品牌设备的特殊组合键操作。刷机实操包含：
| 设备类型 | 刷机模式 | 专用工具 |
|---|---|---|
| iOS设备 | DFU模式 | iTunes/爱思助手 |
| 三星设备 | Download模式 | Odin工具 |
